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設備型號：AGC39； 該設備主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，異形加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測，自動上下料等功能，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。
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設備型號：APC60； 該設備主要用于液晶玻璃屏體偏光片精修加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測，及可調整平臺，兼容不同尺寸產品，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。
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設備型號：DPS21/22； 該設備是一套針對消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘制品的切割、刻槽開發的專項設備，設備集成了高速、高精度的光學加工系統，獨立的工藝，加工路徑優化系統，可以準確切割外形并控制半切深度。
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設備型號：； 設備用于將AMOLED柔性基板，切割成指定尺寸與數量的Cell并排出。該設備采用全自動裝置，以及自主開發的軟件操作系統，操作方便，也可根據客戶要求進行客制化。
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設備型號：CPP01； 本設備是應用CO2在陶瓷、亞克力、橡膠等材料上進行高效切割的裝置，綜合新技術開發和針對客戶需求整合優化了設備的劃線、切割功能，保證了加工的穩定性。
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該設備多搭載自產超快激光器。提升設備性能，降低成本，保證及時交貨?？膳浜霞す夤に囬_發激光器。
十多年激光精細微加工積累，為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解決方案。
具備各種傳輸和機器人搬運技術，多年的自動化經驗，為客戶提供穩定的自動化運轉環境。
全自動玻璃激光倒角設備
碳化硅晶圓激光切割設備
全自動偏光片激光切割設備
紫外皮秒激光精細微加工設備
卷對卷薄膜激光加工設備
晶圓激光應力誘導切割設備
AMOLED Cell 切割設備
CO2激光陶瓷加工設備
行業應用
在精密電子領域，
我們提供LCP MPI 毫米波天線模組的激光解決方案，
射頻天線通訊領域的激光解決方案，
高頻高速PCB CCL基材主導的線路板的激光解決方案，
5G IOT的物聯網的通信器件，傳感器件和智能終端載體的電子產品激光應用解決方案。
我們可實現線路板、玻璃、陶瓷、高分子功能材料、異質合金等各類材料的精密加工。
精密電子領域
在顯示領域，我們提供針對柔性材料、導電薄膜、玻璃等材料的激光切割、打標、鉆孔、修復、剝離等多種激光解決方案。
廣泛應用于LCD、OLED、Mini&Micro LED領域，對應產品尺寸從0.9英寸到110英寸全覆蓋。
顯示領域
在半導體領域，我們提供LED晶圓/硅晶圓/碳化硅/砷化鎵/氮化鎵等材質晶圓隱形切割；晶圓/芯片打標；TGV快速鉆孔；激光退火；激光拆建合；MicroLED激光剝離；MicroLED激光巨量轉移；MicroLED激光修復等多種激光解決方案。
我們的加工材料包括：金剛石、藍寶石、石英、光學玻璃，以及硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵等多種化合物半導體晶圓。
半導體領域
在高?？蒲蓄I域，
我們提供微波器件薄膜陶瓷電路通孔解決方案，科研方向的定制化解決方案 。
為航空、航天領域的關鍵元器件的開發與制造，國家重要科研項目的攻關，國防電子領域的技術進步作出了貢獻。
高?？蒲蓄I域
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